硅溶胶精密铸造制壳工艺流程docx
发布时间: 2024-06-14 07:34:11 人气：1 来源：精铸件
硅溶胶精密铸造制壳工艺流程 硅溶胶精密铸造制壳工艺流程是一种用来制造电子科技类产品的加工工艺，通常用来制造消费类电子科技类产品的外壳。它能够使得这种类型的外壳具有结构精细、装配方便，表面无毛刺、厚度均匀，以及制作出多种结构形状、外观美观外形规整的优点，同时又能满足高性能及高保护等要求。 硅溶胶精密铸造制壳工艺的操作的过程大致上可以分为准备、模具（模具和一般模具设计）、模芯（如浇口精修等）、芯圈（如特种芯圈改造等）、涂胶流程（涂胶前测仪、模具涂胶、芯圈涂胶等）、真空铸造（江真空铸造和硅真空铸造等）、坯壳打磨、装配流程（装配及冷却等）和冷却流程。 首先，在准备工艺流程中，按照每个客户要求或产品制图完成模板准备工作，引起硅溶胶的发泡作用，得到有规律的泡沫（也叫泡罩）。 在模具和一般模具设计流程中，优化模具形状及位置，经过强度仿真和拉伸实验，使其具备较高的拉伸强度和耐磨性，保证模具的常规使用的寿命。 在模芯和芯圈流程中，根据模板设计的基本要求设计模芯，经过正负模压加工出精密的模芯，以及采用特种面，做好模芯位置、精度调试，并将模芯安装在专用铸件上，以保证模芯的抗磨性、耐热性和导通性，同时保证壳体尺寸的精度。 在涂胶流程中，将适当的成膜类涂料配制成必要浓度，将涂料均匀地涂抹到模具表面，并在一段时间内确保足够的涂料量，以便涂料完全吸收到模具内部，有效增强模具的强度能力。 真空铸造，将涂料的模具放入真空窑中进行高温烧结，其中芯圈也会进行融合，使壳体整体具有结构强度、表面无毛刺平滑、厚度均匀等优点。 在坯壳打磨流程中，采用专业工具，将铸造出来的壳体精细地进行切削拉磨，以提高铸造壳体的精度和表面上的质量。 装配流程中，将在上一流程中完成的铸造壳体与电子元器件两部分安装在一起，以确保整机功能正常、结构稳定、耐冲击等要求。 最后是冷却流程，用冷却水对充气式硅溶胶精密铸造制壳（外壳）进行冷却，以保证壳体的稳定性。 综上所述，硅溶胶精密铸造制壳工艺流程是用来制造精密外壳的，具有精度高、表面粗糙度好、耐磨性、耐冲击等特点，能够很好的满足各种生产规格要求，使外壳的精度高、耐久性强，能够很好的满足用户的高要求。
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